在各类连接结构中，小孔径连接件由于其自身特点，在测试方面存在诸多难点。

首先，测量精度要求极高。小孔径本身尺寸微小，哪怕极其细微的偏差都可能影响连接件的性能与使用，传统测量工具难以满足如此高精度需求，像常规量具在小孔径测量时，因精度限制，误差范围较大。其次，内部结构检测困难。小孔径连接件内部可能存在复杂的结构，如微小的腔体、精细的纹路等，常规检测手段如直接观察根本无法实现，而像一般的无损检测方法在面对小孔径时，因分辨率等问题，也难以清晰呈现内部状况。再者，模拟实际工况难。小孔径连接件工作场景往往复杂多样，要在测试中精准模拟其承受的多种力，如交变应力、振动载荷等，且要保证在小孔径这一特殊条件下的模拟准确性，极具挑战。

针对测量精度问题，可采用高精度的光学测量设备，利用光学原理对小孔径进行非接触式测量，能有效提高测量精度并减少因接触带来的误差。对于内部结构检测，可引入先进的微观无损检测技术，如高分辨率的 X 射线成像技术或高精度的超声波检测技术，它们能凭借出色的穿透能力和高分辨率，清晰展现小孔径连接件内部的结构状况。而在模拟实际工况方面，需研发专门针对小孔径连接件的加载装置，通过精确控制各类载荷参数，结合先进的传感器实时监测连接件在模拟工况下的响应，从而更准确地评估其性能，为小孔径连接件的质量与可靠性提供有力保障。